معرفی سیستم آبگرد پوشش دهی

سیستم آبگرد پوشش دهی یا به اصطلاح میز آبگرد امکان کاهش دمای سیال پوشش دهی در زمان پوشش دهی پلاسمایی الکترولیتی را فراهم می نماید. در زمان فرایند پوشش دهی به دلیل عبور جریان با ولتاژ بسیار بالا، دمای سیال به سرعت افزایش می باشد. این افزایش در دمای سیال باعث کاهش راندمان پوشش دهی و در مواردی نقص در پوشش یا ایجاد تخلخل در پوشش می شود. میز آبگرد، با ایجاد جریانی از سیال در اطراف محفظه تست امکان خنک سازی سیال پوشش دهی را فراهم می نماید. سیال بعد از چرخش در اطراف محفظه تست با کمک رادیاتورهای خنک سازی مجددا تا دمای اتاق خنک شده و به شکل پیوسته و با دبی بالا باعث خنک سازی محفظه پوشش دهی می شود. در این میز از مجموعه ای از رادیاتورها و موتورها به منظور کمک به خنک سازی استفاده شده است. در صورت نیاز به خنک سازی بیشتر، امکان استفاده از یخ درون یکی از سیستم های سیرکوله برای کاهش بیشتر دمای سیال خنک کننده وجود دارد.